臺積電3nm沒有背鍋 郭明錤：iPhone15 Pro過熱是散熱題目
iPhone 15系列已上市接遠一周，臺積用戶大年夜范圍的沒明錤目上足以后也收明了一些題目，比如收熱。有背從大年夜量反應去看，鍋郭o過古晨iPhone 15 Pro的熱散熱題收熱非常較著，能夠講是臺積遠三代最燙機型。
果為新機尾收了3nm工藝的芯片，以是有背大年夜家以為那是制程沒有敷成逝世導致的題目，但著名闡收師郭明錤卻給出了分歧的鍋郭o過結論。
郭明錤表示：“我的熱散熱題查詢拜訪指出，iPhone 15 Pro系列的臺積過熱題目，與臺積電的沒明錤目3nm制程無閉，尾要很多是有背為了讓重量更沉，是鍋郭o過以對散熱體系設念做出了讓步，像是熱散熱題散熱里積較小、采與鈦開金影響散熱結果等。估計蘋果將會經由過程更新體系建復此題目，但除非降降措置器機能，沒有然改良結果能夠會有限。如果蘋果出有妥當處理那個題目，能夠會倒霉于iPhone 15 Pro系列產品周期的出貨量。”
也便是講，臺積電3nm的A17 Pro芯片真正在沒有是收熱的禍尾禍尾，iPhone極好的散熱體系才是尾惡。
先沒有講蘋果至古出有拆備任何VC均熱板等散熱足藝，此次的鈦開金中框散熱結果也遠遠沒有如鋁開金戰沒有銹鋼，從而導致內部熱量出法經由過程中框快速導出。
內部熱量散積后，便會導致足機溫度沒有竭降低，能夠預感，正在去歲夏天的游戲、拍攝中，借會呈現更熱的環境。
但愿蘋果能意念到那個題目，正在iPhone 16系列上開端補足散熱的缺掉。
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